成人卡通漫画 海通证券：PC及职业器市集复苏有望运转ABF载板景气度回暖

智通财经APP获悉，海通证券发布研报称，左证Digitimes数据，各人职业器出货量适度抓续六个季度的同比下滑，2024Q2罢了出货量同比增长5.9%，环比增长7.3%，PC及职业器市集的复苏有望运转ABF载板景气度回暖。此外，主要载板厂商老本开支岑岭已过，台厂大多产能已于2024H1或更早开出。在2020-2023年载板行业抓续高干与后，宽阔产能也曾开出，后续支拨暂缓，因此ABF载板行业供给端竞争压力有望抓续收缩，重迭需求端PC和通用职业器回暖以及AI市集增量，该行以为2024年ABF载板行业将见底复苏。

反差调教

海通证券主要不雅点如下：

IC封装基板是芯片封装方法的中枢材料。IC封装基板不仅为芯片提供复旧、散热和保护作用，同期在芯片与PCB之间提供电子贯穿，起着“承前启后”的作用。IC封装基板按基板材质主要分为BT载板与ABF载板。IC载板供给时势纠合，ABF载板界限CR5高达72%，同期IC载板行业内金钱值占比低，约为3.4%，国产替代空间宏大。

PC及职业器组成ABF载板中枢需求成人卡通漫画，PC及职业器市集复苏迹象已显。味之素数据标明，2017年PC在ABF材料的结尾哄骗中占比高于职业器，但其展望2030年时ABF材料75-85%的需求往日源于职业器及蚁合市集。追踪2024Q2的PC及职业器市集，咱们不雅察到传统PC市集在一语气同比八个季度下滑后，迎来了一语气两个季度的同比增长，左证IDC数据，2024Q2各人出货量达到6490万台，同比增长3.0%。左证Digitimes数据，各人职业器出货量适度抓续六个季度的同比下滑，2024Q2罢了出货量同比增长5.9%，环比增长7.3%，PC及职业器市集的复苏有望运转ABF载板景气度回暖。

AI及高性能计较为ABF载板市集增量起原。AI及高性能计较需求下，ABF载板朝着更高层数，更大面积地方发展。左证IBIDEN展示材料，平均单个数据中心芯片ABF载板面积是单个PC芯片ABF载板层数的2.5倍，面积的3.6倍。以SAP为制造工艺的IC载板按照PC和职业器分辩，2021年职业工具载板价值量是PC端的6.5倍，而到2025年，职业工具载板价值量将进一步提高，将是PC端载板的9倍。在AI职业器哄骗中，ABF载板是AI职业器中中枢的PCB居品，以DGX A100职业器为例，ABF载板成本约占全体PCB成本的一半。

追踪ABF载板供应链企业，不雅察到以下两点进军趋势：

1)高/低端载板景气度分化：ABF载板龙头IBIDEN新建的Gama工场投产时间(主要居品为PC载板)将由2024年推迟至2026年。专注于AI职业器等的高性能居品的Ono工场将按原遐想于2025年投产，扩产遐想鼓动情况预示高端ABF载板景气度优于低端居品。

2)主要载板厂商老本开支岑岭已过，台厂大多产能已于2024H1或更早开出：2024年AT&S、欣兴、南电、景硕在载板上的老本开支均出现大幅下跌，AT&S的Kulim二厂或暂缓扩建，南电及景硕扩产产能均在2024H1或更早开出且未见后续扩产遐想。在2020-2023年载板行业抓续高干与后，宽阔产能也曾开出，后续支拨暂缓，因此ABF载板行业供给端竞争压力有望抓续收缩，重迭需求端PC和通用职业器回暖以及AI市集增量，该行以为2024年ABF载板行业将见底复苏。

风险教唆：结尾需求回暖不足预期；云厂商老本开支不足预期；国产替代进度不足预期。

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